一、射频电子电路和高频电子电路的区别和联系？
1、定义不同，射频就是射频电流，简称RF，它是一种高频交流变化电磁波的简称。而高频电路说白了就是无线电电路，但是不涉及微波电路(微波用于处理一千兆赫兹以上电路，要从物理学的电磁场入手，跟我们常见的电路很不一样)。
2、包含范围不同，射频是高频和低频的总称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于1000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。高频只是其中一方面。
3、功能特点不同，高频小信号放大有谐振放大和宽带放大两种电路形式，而射频特点就是能向外界发射高频电磁波。
二、电子电路常识？
一、 电子电路的设计基本步骤：
1、 明确设计任务要求：
充分了解设计任务的具体要求如性能指标、内容及要求，明确设计任务。
2、 方案选择：
根据掌握的知识和资料，针对设计提出的任务、要求和条件，设计合理、可靠、经济、可行的设计框架，对其优缺点进行分析，做到心中有数。
3、 根据设计框架进行电路单元设计、参数计算和器件选择：
具体设计时可以模仿成熟的电路进行改进和创新，注意信号之间的关系和限制;接着根据电路工作原理和分析方法，进行参数的估计与计算;器件选择时，元器件的工作、电压、频率和功耗等参数应满足电路指标要求，元器件的极限参数必须留有足够的裕量，一般应大于额定值的1.5倍，电阻和电容的参数应选择计算值附近的标称值。
4、 电路原理图的绘制：
电路原理图是组装、焊接、调试和检修的依据，绘制电路图时布局必须合理、排列均匀、清晰、便于看图、有利于读图;信号的流向一般从输入端或信号源画起，由左至右或由上至下按信号的流向依次画出务单元电路，反馈通路的信号流向则与此相反;图形符号和标准，并加适当的标注;连线应为直线，并且交叉和折弯应最少，互相连通的交叉处用圆点表示，地线用接地符号表示。
二、 电子电路的组装
电路组装通常采用通用印刷电路板焊接和实验箱上插接两种方式，不管哪种方式，都要注意：
1. 集成电路：
认清方向，找准第一脚，不要倒插，所有IC的插入方向一般应保持一致，管脚不能弯曲折断;
2. 元器件的装插：
去除元件管脚上的氧化层，根据电路图确定器件的位置，并按信号的流向依次将元器件顺序连接;
3. 导线的选用与连接：
导线直径应与过孔（或插孔）相当，过大过细均不好;为检查电路方便，要根据不同用途，选择不同颜色的导线，一般习惯是正电源用红线，负电源用蓝线，地线用黑线，信号线用其它颜色的线;连接用的导线要求紧贴板上，焊接或接触良好，连接线不允许跨越IC或其他器件，尽量做到横平竖直，便于查线和更换器件，但高频电路部分的连线应尽量短;电路之间要有公共地。
4. 在电路的输入、输出端和其测试端应预留测试空间和接线柱，以方便测量调试;
5. 布局合理和组装正确的电路，不仅电路整齐美观，而且能提高电路工作的可靠性，便于检查和排队故障。
三、 电子电路调试
实验和调试常用的仪器有：万用表、稳压电源、示波
三、电子电路中的VCC？
电路图中VCC GND的意思如下：VCC：电路的供电电压；GND：指板子里面总的地线。（1）VCCVCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压， D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压，在普通的电子电路中，一般Vcc>Vdd ! 有些IC 同时有VCC和VDD， 这种器件带有电压转换功能。
（2）GND电路图上和电路板上的GND(Ground)代表地线或0线.GND就是公共端的意思，也可以说是地，但这个地并不是真正意义上的地。是出于应用而假设的一个地，对于电源来说，它就是一个电源的负极。它与大地是不同的。有时候需要将它与大地连接，有时候也不需要，视具体情况而定。
四、电子电路知识？
一、 电子电路的设计基本步骤：
1、 明确设计任务要求：
充分了解设计任务的具体要求如性能指标、内容及要求，明确设计任务。
2、 方案选择：
根据掌握的知识和资料，针对设计提出的任务、要求和条件，设计合理、可靠、经济、可行的设计框架，对其优缺点进行分析，做到心中有数。
3、 根据设计框架进行电路单元设计、参数计算和器件选择：
具体设计时可以模仿成熟的电路进行改进和创新，注意信号之间的关系和限制;接着根据电路工作原理和分析方法，进行参数的估计与计算;器件选择时，元器件的工作、电压、频率和功耗等参数应满足电路指标要求，元器件的极限参数必须留有足够的裕量，一般应大于额定值的1.5倍，电阻和电容的参数应选择计算值附近的标称值。
4、 电路原理图的绘制：
电路原理图是组装、焊接、调试和检修的依据，绘制电路图时布局必须合理、排列均匀、清晰、便于看图、有利于读图;信号的流向一般从输入端或信号源画起，由左至右或由上至下按信号的流向依次画出务单元电路，反馈通路的信号流向则与此相反;图形符号和标准，并加适当的标注;连线应为直线，并且交叉和折弯应最少，互相连通的交叉处用圆点表示，地线用接地符号表示。
二、 电子电路的组装
电路组装通常采用通用印刷电路板焊接和实验箱上插接两种方式，不管哪种方式，都要注意：
1. 集成电路：
认清方向，找准第一脚，不要倒插，所有IC的插入方向一般应保持一致，管脚不能弯曲折断;
2. 元器件的装插：
去除元件管脚上的氧化层，根据电路图确定器件的位置，并按信号的流向依次将元器件顺序连接;
3. 导线的选用与连接：
导线直径应与过孔（或插孔）相当，过大过细均不好;为检查电路方便，要根据不同用途，选择不同颜色的导线，一般习惯是正电源用红线，负电源用蓝线，地线用黑线，信号线用其它颜色的线;连接用的导线要求紧贴板上，焊接或接触良好，连接线不允许跨越IC或其他器件，尽量做到横平竖直，便于查线和更换器件，但高频电路部分的连线应尽量短;电路之间要有公共地。
4. 在电路的输入、输出端和其测试端应预留测试空间和接线柱，以方便测量调试;
5. 布局合理和组装正确的电路，不仅电路整齐美观，而且能提高电路工作的可靠性，便于检查和排队故障。
三、 电子电路调试
实验和调试常用的仪器有：万用表、稳压电源、示波
五、电子电路的维修特点？
电子电路的维修具有一些独特的特点，这些特点与电路的复杂性、故障诊断的难度以及维修过程中的精确性要求有关。以下是电子电路维修的一些主要特点：
1. **复杂性**：电子电路通常由许多组件组成，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管、集成电路等。这些组件相互连接，共同工作以实现特定的功能。
2. **故障诊断**：电子电路的故障可能由多种原因引起，包括组件损坏、焊接不良、电路设计错误、环境因素（如温度、湿度）等。准确诊断故障原因通常需要专业的知识和经验。
3. **精确性要求**：在维修电子电路时，需要非常精确地操作，因为电路板上的微小变化都可能影响电路的性能。例如，更换损坏的组件时，需要确保新组件的规格与原组件完全匹配。
4. **工具和设备**：维修电子电路通常需要使用多种工具和设备，包括万用表、示波器、逻辑分析仪、焊接工具、电子元件测试仪等。
5. **安全措施**：电子电路维修过程中需要注意安全，因为某些组件可能含有高压或需要防止静电损害。
6. **文档和记录**：维修电子电路时，记录维修过程和更换的组件非常重要，这有助于未来的故障排除和维护。
7. **测试和验证**：维修完成后，需要通过测试来验证电路是否正常工作，确保维修工作达到了预期的效果。
8. **持续学习**：由于电子技术不断进步，新的组件和电路设计不断出现，维修人员需要不断学习新技术和知识，以保持维修技能的现代性。
9. **耐心和细致**：维修电子电路需要耐心和细致的工作态度，因为电路板上的焊点可能非常小，需要仔细检查和修复。
10. **环境控制**：维修工作应在控制好环境湿度和温度的条件下进行，以避免因环境因素导致的电路问题。
电子电路的维修是一个技术性很强的工作，需要专业的知识和技能。对于复杂的电路，可能需要电子工程师或专业的维修技术人员来完成维修工作。
六、磁铁组成的电子电路？
磁生电是英国科学家法拉第发现的。原理是闭合电路的一部分导体做切割磁感线运动时，在导体上就会产生电流的现象叫电磁感应现象，产生的电流叫做感应电流。发电机便是依据此原理制成。
七、电子电路出现最早的？
电子电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。
八、电子电路的分配律？
分配律：A(B+C)=AB+AC
A+BC=(A+B)(B+C)
证明：A+BC=A+AB+AC+BC=A(A+B)+(A+B)C=(A+B)(A+C)
吸收律：A+AB=A
A(A+B)=A
(A+B)(A+C)=A+BC
九、电子电路和电路的区别？
电子、电路，区别是
电子指用电器中的一个部件，是个具体的物体。
电路是用电器工作时电流所流经的路线。
电力是电气工程的强电部分，主要研究电能的提供（即电能的产生——发电系统）、传输（电力线路传输）、变换（高低压变换，变压器、断路器接触器）；电力分为高压电、电压变配电。
电子是指电气工程的弱电部分，主要研究信息的处理、变换；电子又可分为两块——电子电路和电子系统。电子电路（电子元件：制作电路板和电子设计的电子零部件，如二极管三极管、硅类、LED灯。电子器件：由单个和多个电路板组成的一个电子功能器件）；电子系统：由电子设备组成的系统即——弱电工程系统。
十、我国著名的电子电路学家？
黄敞：中国航天微电子与微计算机技术的奠基人。
1934年9月入南京五台山小学学习，后随父母搬迁，先后就读于湖南长沙下马岭小学、香港中华中学附小。1953年获得美国哈佛大学博士学位后，1953年至1958年期间，黄敞先生受聘于雪尔凡尼亚半导体厂，相继担任高级工程师、专家工程师和工程经理，从事半导体前沿科学研究工作。
20世纪50年代初中期，当时国际的半导体、晶体管理论与工艺技术处于研究开发阶段。这一时期，身在美国的黄敞先生把研究重心放在了晶体管理论及制作工艺等半导体前沿科学上，通过在美国多家著名企业和院校进行晶体管理论与技术的探索研究，系统论述了晶体管理论和应用，发表论文20余篇，获得美国专利10项。
1965年，为发展航天微电子与微计算机事业，黄敞先生调至同年组建的中国科学院156工程处，即771所前身，开始从事航天微电子与微计算机事业。黄敞成功研制出固体火箭用CMOS集成电路计算机，使我国卫星运载技术跨上了新台阶，也为后续发展奠定了坚实基础。1975年，主持研制的大规模集成电路、大规模集成的I2L微计算机，获得了1978年全国第一次科学技术大会质量金奖。