一、an在电路中是什么电子器件？

ANT的话应该是天线，AN没见过。请将这个元件的照片或者符号照片上传看看。

二、PWM触发电路用来驱动哪些电力电子器件？

触发角控制用于控制可控硅的通断，控制信号是一个直流信号，被控信号是交流信号，一般是正弦波信号。触发角控制通过改变可控硅的导通角改变交流电压的有效值，输出信号是缺了一块的正弦波。 PWM改变的是周期脉冲的占空比，占空比越高，有效值越大，输出是方波。

三、模拟电路,数字电路,电力电子电路中电子器件工作状况各有什么特点？

模拟电路,电子器件工作在线性区内。

数字电路和电力电子电路中电子器件工作在饱和、截止区内，其中电力电子电路的电子器件工作在大电流或微电流状态。

四、微电子器件、半导体器件、半导体集成电路有什么区别？

微电子器件和半导体器件感觉差不多是一个意思吧，但是集成电路肯定和器件不一样啊。

微电子器件服务于集成电路，提供基本元件的模型。集成电路在得到器件的抽象模型后可以更方便更快速的设计出大规模电路。此外，微电子器件还研究如何做更好的分立器件，这个是和集成电路没什么关系的。

微电子器件是研究怎么在硅上边做器件的，包括各种三极管、电容、电阻、电感等等，主要是研究单个器件的各种参数：栅宽、掺杂、方块电阻等等。但是因为集成电路中的电容电阻电感都非常大、在按面积算制造成本的集成电路中很不实用、所以基本都在研究三极管。

集成电路是对器件建个模，再用这些器件搭出更大规模的电路。模拟和射频集成电路会把器件的电阻、跨导、电容、频率相应等进行建模，简单的数字集成电路更是只需要知道大概的高低电平关系就可以了。同样因为电容电阻电感不实用，集成电路也要研究怎么用三极管代替这些基础的无源器件。

微电子器件还会把单个器件封装起来，作为一个分立器件产品，这种分立器件的一些性能是集成电路无法比拟的。例如：高铁上用的一种叫IGBT的器件，功能和MOSFET差不多，但其可以承受成百上千安的巨大电流；某些用途下用到的耐压管，可承受上千伏的电压；在普通模拟电路中，每个分立器件相比集成电路中的器件拥有更大的表面积，可以有更好的散热效果等等。

此外，电路做成集成电路之后还会有很多和普通电路不同的地方，比如电子薄膜技术、GaN等新材料技术等等。但是这些我不确定是否属于微电子器件的研究范畴，观点仅供参考。

本人知识也就能说出这些区别了，欢迎评论补充。

五、为什么电力电子器件与数字电路中器件不同？

数电器件一般通过的电压电流不大，主要是处理信息的，电力电子器件所能承载的电压电流一般是远大于他的，其次电力电子一般处于高频率的开关状态，其损耗是比较大的，易发热。

。

个人的理解是这样的

六、集成电路(ic)究竟属于电子器件还是电子元件？

集成电路(ic)属于电子器件。；

1、电子器件是指在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而制成的器件。；

2、分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件。；

3、在模拟电路中作整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制、相关等作用；在数字电路中作采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等用。充气管器件主要作整流、稳压和显示之用。；

4、电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。；

5、常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，就安装方式而言，目前可分为传统安装（又称通孔装即DIP）和表面安装两大类（即又称SMT或SMD）。

七、电子器件和电力电子器件的区别？

区别如下：

第一，名称不一样，分别叫电子器件和电力电子器件，

第二，类型不一样，电子器件主要是指微观的微电子等电子元器件，电力电子器件偏向宏观，指各种用电器和电路设备中比较大一点的电子元器件。

八、为什么电力电子器件工作在开关状态，电路损耗就小？

一个开关管工作在理想状态时是不耗电的，因为饱和时只有电流没有管压降，因此没有功耗；而截止时只有压降没有电流，也没有功耗。

实际上管压降还是有一点的，所以还有一点较小的功耗。如果工作在放大状态，时时刻刻都有管压降和电流，它们的乘积就是功耗，很大。

九、组成单相桥式逆变电路需要几个电力电子器件？

我上网看了一下，实现逆变的桥式电路，用全桥式的得用四个晶闸管做开关，还有大概是LC振荡，还有半桥的，用的元件是两个电容，两个续流二极管，两个开关管，是理论上的分析，具体不知道，这个题大概是书上讲过的课后题，你看看你们讲的是哪种，实际电路千差万别，这是纯应试教育。

十、集成电路的电子器件为什么要集成在硅片上？

首先，一般的电路中的绝缘体，只是一个载体，它起到支撑和绝缘的作用。而对于集成电路来讲，最底下的一层叫衬底（一般为P型半导体），是参与集成电路工作的。拿cmos工艺来讲，所以Nmos的衬底都是连在一起的，都是同一个衬底。

再形象一点，就是，集成电路是一些电子元器件加连线构成，没有绝缘体充当绝缘和支撑。它通过加反偏和其他的技术来实现隔离。

而对于为什么用硅，便宜不是用他的原因，因为它的半导体性质，才利用它。通过不同的掺杂形成P型和N型，一个多空穴，一个多电子，从而作用。GaAs贵，但是性能也好，多用于高速电路和军工方面。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。