一、电路板上的锡锡铜掉了不沾锡怎么处理视频？
那是铜皮氧化，用刀片刮去氧化层再上锡。
二、沾锡试验标准？
针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
参考标准：
IEC 60068-2-69-2007
IPC J-STD-002C-2007
IPC J-STD-003B-2007
1、沾锡性判定
2、芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)
（1）理想状况
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件。
（2）允收状况
零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。 (X≦1/2W)
（3）拒收状况
零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的
50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
三、电路板不沾锡怎么办？
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
四、锡焊铜线不沾锡怎么办？
1. 接触面表面氧化 ，接触面表面有脏污。
2，如果是接触面表面氧化，可以用比较尖锐的物体，如镊子或小刀轻微的刮一刮接触面表面，去除表面氧化物。这是维修人员常用的手法。
如果是脏污，用静电刷清洁接触面表面。
让焊接表面无异物，无氧化的情况下，再开始焊接。
3，可以加助焊膏，去除接触面表面氧化，降低表面张力，提高润湿性。
4，也可以换高功率的烙铁试试。
5，增加焊接温度
在工厂的实际维修中，焊接难度较大时，一般两个人作业，一个人使用热风枪辅助加热，另一人加锡焊接。
五、手浸锡炉电路消耗多少锡？
锡炉浸焊，速度快，也比烙铁焊省锡。 尽管焊锡很贵，但焊接用量不大，100平方厘米用锡量从1克到10克或更多不等，主要看PCB板焊点多少、大小，操作水平等影响差别很大。 锡炉开着会因为氧化消耗焊锡和电能，建议充分准备集中焊接。 线路板焊接一般要含锡量65%，这样焊点发亮，外观很好，更能保证焊接质量。低了焊点灰白很难看。 焊锡料价格品质差别很大，建议试焊后找一家信誉质量好的经销商供货。
六、电烙铁沾锡原理？
电烙铁焊接的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。
当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料慢慢向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理，化学过程来完成的。
七、什么材料不沾锡？
不沾锡金属主要铝。
其次有些金属不宜用锡焊，具体有：铝 不锈钢、铸铁、锌合金、镁合金，一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好锡焊性。铝是一种轻金属，化学符号为Al，原子序数：13。铝元素在地壳中的含量仅次于氧和硅，居第三位，是地壳中含量最丰富的金属元素，其蕴藏量在金属中居第2位。在金属品种中，仅次于钢铁，为第二大类金属。
八、线束如何沾锡？
将锡加热融化，然后大约300度的恒温控制，将沾锡的线在氯化锌溶液中沾一下，然后将需要沾锡的部位放入锡液中并立即取出。判定，无污泽，平整，符合产品使用性能就可以了。
九、电路板没铜片不沾锡怎么解决？
1、线路板氧化，线路板不上锡，这种情况应该防止线路板氧化；
2、炉的温度太低，或速度太快，锡没有熔化，这种情况应该降低炉的温度；
3、锡膏问题，可以更换另个一种锡膏测试；
4、电池片问题，这个是最普遍的问题，因为电池片一般是不锈钢，要电镀一层铬才能上锡。如果这个电镀层有油或电镀不好，就会出现不上锡情况，可以用烙铁试试看能不能焊接，或者在电池片上放一些锡膏，再用拆焊台或电热台加热看电池片是否能上锡。
十、铁丝为何不沾锡？
钢丝绳表面，一般都是涂覆有润滑脂的，润滑脂的存在，可以造成钢丝绳与焊锡无法接触到，即使使用助镀剂也不起作用，焊锡与钢铁是可以形成镀层的，建议使用火碱溶液清洗钢丝绳，然后使用热水去除碱液，然后再使用焊锡焊接，注意，一定要把钢丝绳表面彻底清洗干净再尝试焊接。