一、uop工艺技术

uop工艺就是丙烷脱氢工艺，液化石油气加氢处理装置、Butamer™C4异构化装置以及生产高纯度氢气的PSA变压吸附装置

二、ocp工艺技术？

OCP=Olefin Cracking Process,烯烃裂解过程 OCP烯烃裂解技术是 将较高级烯烃转化为乙烯、丙烯等较低级烯烃的烯烃转换技术。

其工艺 以烯烃的热力学平衡为基础，采用一种合适的催化剂(如改性的 ZSM-5 或其它类型的沸石)，把 C4 和 C5 等高碳烯烃转换为低碳烯烃(主要为乙 烯、丙烯和丁烯)。

三、工业硅行业工艺技术员具体是做些什么工作的？

1.专科及以上学历,化工工艺、橡胶、高分子材料等相关专业。

2.熟悉硅胶的物理性能,熟悉硅胶制品工艺流程，熟悉本行业常规分析测试方法。

3.能熟练操作和调试平板硫化机、硅胶线挤出机,密炼机等机器,

4.能独立进行硅胶配方研发、能制定·改良.指导胶料制造工艺，

5.具有橡胶具结构设讨,制作经历,

6.具备较强的沟通能力与分析能力、有一定解决向题能力;创新能力,试验设计能力,

四、ipda工艺技术？

IPDI，异佛尔酮二异氰酸酯，是以丙酮为起点，经过IP（异佛尔酮）-IPN（异佛尔酮腈）-IPDA（异佛尔酮二胺），最终IPDA经过气相光气法工艺合成的脂肪族二异氰酸酯。

IPDI制备过程流程长，难度高，制备过程中需要用到氢氰酸、光气等毒性气体，过程控制复杂，技术门槛高。目前全球需求5-6万吨。

五、什么是工艺技术？

1、工艺技术是指一种能够使人制作产品、实现服务目的的技术。2、它是指生产和服务业中的工艺方法、生产流程、设备和工具等方面的技术。3、通过良好的工艺技术，可以提高工作效率和产品质量，降低成本，提高经济效益，实现企业可持续发展。

六、csp工艺技术核心？

csp封装又称芯片级封装，是led行业一种新型高集成式封装方式。现有的封装技术主要有点胶、model、压膜等工艺。

这些csp封装工艺有效地减小了芯片封装的大小以及重量，并且在一定程度上提升了光通量、光效与出光的均匀性、一致性等。

七、干馏裂解工艺技术？

干馏裂解工艺可有效的解决在无氧环境下通过有机物干馏裂解，实现将生物质中的有机物大分子裂解为小分子的“油”、“气”、“炭”的目的。为了达到所述的目的本发明的技术方案是一种生物质干馏裂解处理装置，包括输入部分，反应釜部分，控制部分和处理输出部分，其中所述的输入部分由生物质料仓，物料提升机和锥状结构的料斗组成，

八、工艺技术变更包括？

工艺技术变更主要包括：生产流程的变更、机器设备的变更、加工方法的变更、制程中辅助材料变更、每段工序使用工具的变更等。工艺技术是指工业产品的加工制造方法，包括从原料投入到产品包装全过程的原料配方、工艺路线、工艺流程、工艺流程图、工艺步骤、工艺指标、操作要点、工艺控制等。

九、裁剪工艺技术质量要求有哪些？裁剪工艺技术质？

1.掌握正确的开裁顺序。即无横断后直断、先外口后里口，先零小料后整大料，逐段取料。

2.凡衣片拐角处，应以角的两边不同进刀开裁，而不可以连续拐角裁，以保证精确裁剪。

3.裁剪时要保持剪刀垂直。

4.打剪口时定位要准，剪口不得超过3mm且清晰持久。

5.在裁剪之前要进行诸如铺料、画样等准备工作。铺料是按照所规定的铺料层数及长度，将服装材料按铺料要求，铺放在裁床上，以便画样及开裁。对伸缩性大的材料，铺料后还需要放置数小时，使之应力回缩后再裁减。铺料有其本身的工艺技术要求：

6.布面平整。铺料时必须使每层材料的表面平整，不得有折皱、歪曲不平现象。否则衣片将变形，给缝纫工作带来困难，并对服装效果及质量产生不利的影响。

7.布边对齐。铺料时要求每层料布边要对齐，不能有参差不齐现象，否则易造成短边部位裁片尺码规格变异，造成次片。布边里口处一般要求较严格，要求上下整齐，差异不得超过2mm，因为里口部位将作为将来排料基准边。另一边保证自然平整即可。

8.张力均匀，并且尽量小。要想铺料平整，必要时得施加一定的张力，该力必须均匀且尽量小，以防止内应力回缩不匀而起皱。

9.方向一致，符合要求。许多材料有明显正反面或具有特殊的方向性，铺料时为保证效果一致，材料应保持同一方向。

10.对正图案。对于有条、格、花纹、图案的材料，为保证或突出设计效果，在排板方案设计时，要求在铺料过程中按照设计要求对正图案。

十、在炼钢中硅球能代替硅铁吗？

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